產品說明:
CTP版基常采用合號為1145或1150的鋁材,狀態為H態,有三種H18,H22,H26,全部采用的是卷材的包裝,采用木托盤托起,厚度公差在0.27毫米左右,表面粗糙度不能大于0.30微米。
華威鋁業生產的CTP版基表面潔凈、平整,無裂紋、腐蝕坑、點、通氣孔、擦劃傷、折傷、印痕、起皮、松枝狀花紋、油痕等弊??;表面無非金屬壓入及粘傷、橫皮、橫紋等缺陷;無鼓包、荷葉邊等現象。
華威鋁業在生產中對CTP版材基平整度有以下3點具體要求。
(1)鋁卷展開面與平面間的間隙不應大于1mm,且每米展開面的波浪數不多于3個;
(2)側邊彎曲,每米長度內不能大于1mm;
(3)鋁卷應緊致數字印刷分會,端面整齊,不允許有裂邊、毛刺。
CTP版基技術參數
合金 | 狀態 | 厚度 | 規格 | 厚度公差 | 表面粗糙度(Rα) |
1145 CTP版基 | H18 |
0.12-0.18m |
卷材 |
0.27mm±0.005mm |
0.25~0.30μm |
H22 | |||||
H26 | |||||
1150 CTP版基 | H18 |
0.12-0.18m |
卷材 |
0.27mm±0.005mm |
0.25~0.30μm |
H22 | |||||
H26 |
華威鋁業生產的CTP版基厚度一般為0.280mm,比目前生產的PS版略厚(PS版版基厚度為0.270mm±0.005mm)。也有的國外公司采用0.275mm厚鋁版基水印刷,厚度公差均為±0.005mm。鋁版基厚一些,版材挺度會好一些,不易彎曲。
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